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Scotchlok, patente de conexión global


Durante 50 años ha sobrevivido la tecnología de conexión por desplazamiento de aislante o Conexión IDC (Insulation Displacement Conection), una patente de 3M desarrollada en sus laboratorios

"Infochannel"

Ciudad de México (30 julio 2007).- Durante 50 años ha sobrevivido la tecnología de conexión por desplazamiento de aislante o Conexión IDC (Insulation Displacement Conection), una patente de 3M desarrollada en sus laboratorios como resultado de la innovación en materia de conexión. Bautizada con el nombre de Scotchlok, esta tecnología consiste en contactos metálicos donde se unen los cables y hacen conexión a partir de un dispositivo en forma de U, mediante la cual hace presión en el cable para conectarlo eléctricamente. “A partir de esta tecnología, 3M diseñó conectores que se han convertido en un estándar mundial de conexión sin soldaduras, incluso capaz de soportar los niveles de transmisión y ancho de banda actuales en Categoría 6, 6A ó 7”, comentó Sergio González, gerente de Ventas en 3M Telecom.

Esta base tecnológica desarrollada en los laboratorios de 3M es el origen de conectores como el RJ-45 o el K6 y 7 de cualquier marca o proveedor de cableado estructurado presentes en edificios, sistemas de telefonía fija, redes de voz, datos y ahora video. Este concepto de conexión por desplazamiento es utilizado como un estándar universal por todos los fabricantes, debido a su empleo en conexiones de cobre seguras y protegidas, dado que las de fibra óptica requieren otro sistema de enlace. “Si bien la tecnología ha evolucionado, el principio básico se mantiene, sólo hemos efectuado mejoras de contacto. Al inicio fue diseñado únicamente para un cable, y ahora existen opciones para múltiples cables y de diferentes calibres, desde muy delgados hasta más gruesos”, acotó González, al complementar que también ha disminuido los posibles daños o fracturas del cable.

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